机译:紧凑拉伸剪切(CTS)试样中裂纹尖端塑性区的分析
机译:紧拉剪切试样裂纹尖端场的三参数K-T-T_z表征
机译:循环拉伸载荷下确定裂纹尖端塑性区尺寸的新方法
机译:CTS样本中混合模式裂纹尖端塑料区的研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:正交各向异性固体的缺口敏感性:拉伸和剪切损伤区的相互作用
机译:基于裂纹尖塑区的弹性塑料材料的混合模式(I / II)裂纹启动方向
机译:大型紧凑型张力和周向穿墙管道试件裂纹扩展的弹塑性有限元分析:第一次Battelle / NRC(核管理委员会)分析循环的结果。